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澳门六开彩开奖结果开奖记录2023年就业推荐第八期

日期 : 2023-04-25    点击数:    来源:


湖南德赛公司


/// WE NEED YOU ///



1. 公司简介

湖南德赛电池有限公司,是深圳市德赛电池科技股份有限公司(股票代码 000049)的控股 子公司,德赛集团旗下的重要企业之一。公司成立于 2022 年 3 月 3 日,位于长沙望城,主营电池 制造、销售、储能技术服务及蓄电池租赁等业务,致力于储能电芯相关产品的研发、制造与销售和 服务,不断追求储能电池核心技术的创新和突破。储能电芯项目是德赛电池的重大战略布局,公司整体固定投资 75 亿,总规划产能 20GWh, 规划面积 1000 亩,建设行业领先高规格的研发中心、高端智能制造中心及全球营销中心,树立长沙先进储能产业的新标杆,将望城打造为德赛电池全球最重要的生产基地之一。

2. 招聘要求

3. 薪资福利

1、薪酬:本科:9-15W/年,硕士:12-20W/年,博士:面议;

2、五险一金:依法缴纳社会保险、住房公积金。

3、伙食:员工餐厅免费供应 1 日 3 餐(早餐、午餐、晚餐);

4、住宿:免费入住人才公寓(2 人套房),家具、空调、电视、冰箱、洗衣机、热水、无线网络 等设施一应俱全;

5、娱乐设施:电影院、图书馆、健身房、足球场、篮球场、羽毛球场、乒乓球室等;

6、其他福利:技能培训、节日礼包、生日礼物、免费旅游、年度健康体检……


4. 联系方式

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东莞雄林新材料股份有限公司

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1. 公司简介

东莞市雄林新材料科技股份有限公司,位于东莞市道滘镇。公司成立于2009年,注册资金7228.4065万元,是一家专业研发、生产和销售TPU薄膜(热塑性聚氨酯薄膜)的国家高新技术企业。生产和销售热塑性聚氨酯薄膜(不含危险化学品),聚氯乙烯鞋材、箱包、运动系列材料制品(仅限于为公司TPU客户提供配套);从事热塑性聚氨酯、热塑性聚氨酯薄膜、定向聚丙烯及流延聚丙烯汽车用膜的批发及进出口业务;设立研发机构,研究和开发热塑性聚氨酯新型材料。2013年被评为广东省“制造业企业500强。

2. 招聘要求

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3. 联系方式


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先进科技有限公司

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1. 公司简介    

先进科技(中国)有限公司(即ASMPT 成都研发中心),成立于2008年6月,是ASMPT集团在全球成立的第三家研发中心,并在成都市高新区天府二街投资自主修建独立的半导体生产设备研发大楼,于2011年入住。研发中心占地面积16,666平米,建筑面积4万平米,楼内配备有光、机、电、软件、计算机视觉、半导体工艺、激光、可靠性、机械测试等相关实验室,配备完善的仪器设备设施,为公司及员工的事业发展提供良好的支撑平台。经过十余年的技术沉淀和人才培养,先进科技已有员工300余人,90%为研发人员,其中75%具有研究生及以上学历。研发业务囊括了多类产品开发,也涵盖了几乎所有和机器设计相关的支持技术的赋能技术开发。

2. 招聘要求


3. 简历投递


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四川省瓮福达州化工有限责任公司

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1. 公司简介

瓮福达州化工有限责任公司(以下简称瓮福达州公司)是瓮福(集团)有限责任公司(以下简称“瓮福集团”)的控股子公司,是瓮福集团对外建设的大型生产基地。坐落于四川达州高新技术产业园区,总投资超过60亿元。瓮福达州公司作为国家高新技术企业、国家知识产权示范企业,建立了中低品位磷矿及其共伴生资源高效利用国家重点实验室精细磷酸盐研究中心、省级企业技术中心、四川省磷资源综合利用工程技术研究中心等科研平台,先后获得全国优质工程奖等60余项荣誉,连续多年进入四川制造业100强、四川企业技术创新发展能力100强,入选四川制造业“贡嘎培优”企业。

2. 招聘要求


3. 薪资福利

1.畅通的职业发展通道:提供管理、专业技术和技能三条职业发展通道,公平公正的岗位晋升与人才选拔机制,系统完备的人才培养、培训体系、在职学历提升等培养机制。

2.具有竞争力的薪酬福利待遇:公司具有系统专业的绩效评价和薪酬体系,并提供社会保险、住房公积金、企业年金、补充医疗保险、节日慰问金、带薪年休等多重福利保障,同时采用物质与非物质激励相结合,多项奖励相配套的激励机制。

3.丰富的文体活动:提供气排球、足球、篮球、飞镖、职工书屋、联谊交友等多样化的职工文体活动。

4. 联系方式


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广东盈骅有限公司

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1.公司简介

广东盈骅成立于2017年11月21日,是国内少数独立自主开发的封装基材厂商之一,集特殊应用覆铜板、IC封装载板基材、 5G高频高速材料和高透明材料以及高端复合材料的研发、生产与销售为一体。具独立知识产权,可提供客制化技术支持服务。IC封装基板是集成电路产业的重要基础材料,用于集成电路裸芯片的承载,广泛应用在CPU、GPU、闪存、LED等半导体电子元器件中。公司自主研发的IC封装载板,成功解决了板厚均匀性和尺寸稳定性的问题,打破国外垄断,成功填补了国内的空白,成为国际先进,国内领先。广东盈骅的产品已经获得华为、三星、LG等多家大型企业的认证、合作。于2018年11月,我们的“微处理芯片载板”的项目成功获得第七届中国创新创业大赛全国总决赛初创组(新材料组)二等奖。2019年7月获得第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛材料器件与装备行业决赛一等奖;同年10月获得第四届广东众创杯创新创业大赛“科技海归领航赛”金奖;11月获得第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛全球总决赛 三等奖。于2018年,广东盈骅与清华珠三角研究院在广州共建共建半导体封装载板材料研发中心。于2020年与华南师范大学进行产学研合作。于2021年与中山大学和中国科学院深圳先进技术研究院共同申报的国家自然科学基金区域创新发展联合基金项目“5G 通信用高频低介电低损耗本征型聚酰亚胺的设计合成及其构效关系研究”获得立项资助。公司正在高速发展阶段,2021年年底广东盈骅的总部、研发中心和生产基地将落户在粤港澳大湾区最***的集成电路产业群区域——广州黄埔区中新知识城。匠芯盈聚,材出中华。广东盈骅将继续朝着成为中国领先的电子材料制造供应商的目标而不断努力,并最终成为中国领先的电子材料制造供应商之一。为国家的芯片事业的发展作出一份贡献。

2、招聘岗位

3.  薪资待遇:1-1.5w

4.  联系方式

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审核人:张志成